"負(fù)責(zé)單板硬件的研發(fā)設(shè)計(jì);
21 負(fù)責(zé)單板硬件的功能調(diào)試,EMC、高低溫等性能測試驗(yàn)證;
31 負(fù)責(zé)與電氣系統(tǒng)的溝通與對接;
41 負(fù)責(zé)生產(chǎn)及工藝等問題的溝通與對接;
51 指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
61 組織編寫相關(guān)技術(shù)文檔等;
71 領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。"
"①、熟悉基于STM32的單板硬件開發(fā),熟悉單板外設(shè)功能的設(shè)計(jì),如UART,CAN,I2C、SPI等;
②、熟悉ARM開發(fā),具有AM335X系列,i.MX6系列開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
③、熟悉EMC試驗(yàn),有較強(qiáng)的EMC基礎(chǔ),能解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中的各種問題;
④、熟練使用Altium等,能夠獨(dú)立進(jìn)行SCH、PCB設(shè)計(jì),BOM及Gerber輸出等工作,具有6層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
①、 具有充電樁、HVDC、電能表、電力電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;"
薪酬福利:
1.行業(yè)內(nèi)具有競爭力的薪酬;
2.提供食宿;
3.晉升機(jī)會和發(fā)展平臺優(yōu)良
4.入職即購買五險一金,補(bǔ)充商業(yè)保險;
5.餐補(bǔ)、高溫補(bǔ)貼、過節(jié)費(fèi)等福利;
6.年終獎金;
7.豐富多彩的文體活動。
21 負(fù)責(zé)單板硬件的功能調(diào)試,EMC、高低溫等性能測試驗(yàn)證;
31 負(fù)責(zé)與電氣系統(tǒng)的溝通與對接;
41 負(fù)責(zé)生產(chǎn)及工藝等問題的溝通與對接;
51 指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
61 組織編寫相關(guān)技術(shù)文檔等;
71 領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。"
"①、熟悉基于STM32的單板硬件開發(fā),熟悉單板外設(shè)功能的設(shè)計(jì),如UART,CAN,I2C、SPI等;
②、熟悉ARM開發(fā),具有AM335X系列,i.MX6系列開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
③、熟悉EMC試驗(yàn),有較強(qiáng)的EMC基礎(chǔ),能解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中的各種問題;
④、熟練使用Altium等,能夠獨(dú)立進(jìn)行SCH、PCB設(shè)計(jì),BOM及Gerber輸出等工作,具有6層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
①、 具有充電樁、HVDC、電能表、電力電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;"
薪酬福利:
1.行業(yè)內(nèi)具有競爭力的薪酬;
2.提供食宿;
3.晉升機(jī)會和發(fā)展平臺優(yōu)良
4.入職即購買五險一金,補(bǔ)充商業(yè)保險;
5.餐補(bǔ)、高溫補(bǔ)貼、過節(jié)費(fèi)等福利;
6.年終獎金;
7.豐富多彩的文體活動。
職位類別: 充電樁/站技術(shù)研發(fā)
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鋰電池bms硬件工程師職業(yè)大全:
- 公司規(guī)模:100 - 499人
- 公司性質(zhì):民營企業(yè)
- 所屬行業(yè):電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 所在地區(qū):廣東-深圳市-南山區(qū)
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