崗位職責(zé)
1、公司新產(chǎn)品硬件開發(fā)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、嵌入式軟件編寫與調(diào)試；
2、公司現(xiàn)有產(chǎn)品維護(hù)升級與技術(shù)指導(dǎo)；
3、編制項(xiàng)目文檔及測試記錄。
任職資格
技能要求：扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識，較強(qiáng)的實(shí)際動(dòng)手操作能力；熟練使用IAR、AD09、PADS等EDA 設(shè)計(jì)輔助軟件進(jìn)行軟、硬件設(shè)計(jì)；精通WIFI通訊及其它常用通訊、精通Arduino開源硬件，能熟練使用C/C++語言進(jìn)行編程、能熟練使用AVR系列單片機(jī)，有步進(jìn)電機(jī)控制設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳，對產(chǎn)品開發(fā)工作流程有一定了解， 較強(qiáng)的英文閱讀能力，能準(zhǔn)確閱讀和理解相關(guān)專業(yè)的英語資料，具有團(tuán)隊(duì)精神，有進(jìn)取心和較強(qiáng)的自學(xué)能力，適應(yīng)能力強(qiáng)，能較快掌握以前所不熟悉的知識和技能。
1、公司新產(chǎn)品硬件開發(fā)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、嵌入式軟件編寫與調(diào)試；
2、公司現(xiàn)有產(chǎn)品維護(hù)升級與技術(shù)指導(dǎo)；
3、編制項(xiàng)目文檔及測試記錄。
任職資格
技能要求：扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識，較強(qiáng)的實(shí)際動(dòng)手操作能力；熟練使用IAR、AD09、PADS等EDA 設(shè)計(jì)輔助軟件進(jìn)行軟、硬件設(shè)計(jì)；精通WIFI通訊及其它常用通訊、精通Arduino開源硬件，能熟練使用C/C++語言進(jìn)行編程、能熟練使用AVR系列單片機(jī)，有步進(jìn)電機(jī)控制設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳，對產(chǎn)品開發(fā)工作流程有一定了解， 較強(qiáng)的英文閱讀能力，能準(zhǔn)確閱讀和理解相關(guān)專業(yè)的英語資料，具有團(tuán)隊(duì)精神，有進(jìn)取心和較強(qiáng)的自學(xué)能力，適應(yīng)能力強(qiáng)，能較快掌握以前所不熟悉的知識和技能。
職位類別： 總工程師/副總工程
舉報(bào)
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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4-6萬/月申請職位職位描述 1、負(fù)責(zé)逆變器、充電器等電源產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)以及技術(shù)開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)，協(xié)助layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試及測試，獨(dú)立解決項(xiàng)目開發(fā)過程中出現(xiàn)的疑難問題，..
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1-1.5萬/月申請職位一.崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)光伏，儲能產(chǎn)品系統(tǒng)級測試及平臺搭建，制定測試方案、制定測試計(jì)劃、編寫及測試實(shí)施； 2.負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的功能、電性能、安規(guī)及可靠性測試。 3.負(fù)責(zé)變器變流器單板、系統(tǒng)性能、功能..
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15-25萬/年申請職位崗位職責(zé)： 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件總體技術(shù)方案，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)指導(dǎo)、樣機(jī)調(diào)試，性能測試，以及試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的相關(guān)問題解決等工作。 任職資格： 1、精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，..
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15-22萬/年申請職位電子科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程相關(guān)專業(yè)
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1.5-3萬/月申請職位1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)工作； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試，單板測試工裝，產(chǎn)品測試方案設(shè)計(jì)。 任職資格： 1.全日制本科及以上，3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2.電氣自動(dòng)化、電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè)； 3.熟..
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10-30萬/年申請職位崗位職責(zé)： 1、技術(shù)解析，硬件方案論證，參與硬件評審； 2、負(fù)責(zé)電能計(jì)量產(chǎn)品的硬件原理設(shè)計(jì)、PCB layout、PCBA調(diào)試以及樣機(jī)制作； 3、輸出優(yōu)化硬件調(diào)試大綱及標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)文檔； 4、支持產(chǎn)品在生產(chǎn)..
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0.6-1.2萬/月申請職位崗位職責(zé) 職責(zé)一：負(fù)責(zé)產(chǎn)品控制器FPGA編程。 職責(zé)二：負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路及相關(guān)板卡設(shè)計(jì)。 職責(zé)三：負(fù)責(zé)產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、改進(jìn)工作。 職責(zé)四：產(chǎn)品硬件的成本核算工作；負(fù)責(zé)提供技術(shù)專利申請相應(yīng)..
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2.5-4萬/月申請職位負(fù)責(zé)配電網(wǎng)繼電保護(hù)裝置、DTU裝置、FTU裝置等硬件的研發(fā)與設(shè)計(jì) 要求： （1）本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化控制、繼電保護(hù)或電力系統(tǒng)及其自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)； （2）熟練電路原理，熟練使用電路板開發(fā)工具軟件..
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、IGBT驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì) 2、模擬電路設(shè)計(jì) 3、數(shù)字電路設(shè)計(jì) 4、能熟練FPGA電路設(shè)計(jì) 5、能熟練DSP電路設(shè)計(jì) 6、采樣電路設(shè)計(jì) 7、電源電路設(shè)計(jì)（5、3.3、1.8、+-15、+-24V等） 8、RLC（LCL）電..
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0.6-1萬/月申請職位一、崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件部分的詳細(xì)設(shè)計(jì)，保證達(dá)到要求的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)及國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)要求； 2.負(fù)責(zé)或指導(dǎo)助理工程師完成硬件線路板的調(diào)試工作； 3.負(fù)責(zé)評審后要求的改善行動(dòng)的具體實(shí)施工作，處理..
